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优智联--专业UWB芯片研发商,将亮相IOTE物联网展

2024-03-08 15:08 展会新闻

导读:优智联成立于2019年3月,由国内外顶级芯片公司的海归专家联合设立,主要从事UWB芯片技术等研发设计及产业化,先后在杭州、西安和深圳设立了研发和销售服务中心,核心团队多毕业于内外顶尖高校,在一流的芯片设计公司拥有超10年工作经验。

世界聚焦物联,产业规模空前!IOTE 2023第二十届国际物联网展·深圳站,将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重举办!一场高端产业研学盛会即将如约而至,物联网业内大咖亦将云集于此!届时,杭州优智联科技有限公司(简称:优智联)将在本届博览会上盛装亮相(展位号:10A3-2),欢迎各行各业观众前来观展、学习和交流。


精彩亮相




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杭州优智联科技有限公司

深圳国际会展中心(宝安新馆)

展位号:10A3-2

2023年9月20-22日


企业介绍


优智联成立于2019年3月,由国内外顶级芯片公司的海归专家联合设立,主要从事UWB芯片技术等研发设计及产业化,先后在杭州、西安和深圳设立了研发和销售服务中心,核心团队多毕业于内外顶尖高校,在一流的芯片设计公司拥有超10年工作经验。公司申请了发明专利50项,已授权核心授权发明专利24项,涵盖了超宽带射频收发机、基带信号处理、测距、测角以及定位等领域的关键技术。优智联先后获得小米A轮,MediaTek以及昆桥资本的Pre-A轮投资,以及浩云科技和电魂网络两家A股上市公司的天使轮投资。



主要产品



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ZN2013BFMC是一颗UWB SoC芯片,面向工业及行业类高精度室内测距和定位场景,其内部集成高性能MCU,支持1T3R射频架构,频率范围涵盖CH1(3494.4MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,满足IEEE802.15.4z相关协议,支持TDoA,ToF,3D AoA等应用场景。

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ZN2014BFMC同样是一颗UWB SoC芯片,针对消费类和穿戴市场,内部集成高性能MCU,电源管理,安全模块,丰富的外设接口,以及超低功耗管理。支持1T3R射频架构,频率范围涵盖CH5(6489.6MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,满足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相关协议,支持TDoA,ToF,3D AoA,Radar CPD,Data Transmission等多种解决方案和应用场景。

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ZN2024FMA则是一颗车规UWB SoC芯片,满足AEC-Q100,面向汽车数字钥匙应用,内部集成高性能、高可靠性、满足高安全性要求的MCU,以及电源管理,安全模块,丰富的外设接口等。内部超低功耗管理能够支持纽扣电池顺利工作,续航时间长。芯片支持1T3R射频架构,频率范围涵盖CH5(6489.6MHz)到CH10(8486.4MHz),支持BPRF 和 HPRF,满足IEEE802.15.4z以及CCC3.0相关协议,支持TDoA,ToF,3D AoA,Radar CPD,Data Transmission等多种解决方案和应用场景。

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ZN3006FMC是新一代UWB SoC芯片,全新工艺升级,更高集成度,支持BPRF和HPRF,支持多种工作模式和场景,在通信测距、雷达性能,功耗,成本,以及应用场景方面做到了深度融合。



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如对此项业务有意向,敬请来函洽谈,联系方式:sales@ultraception.com

以上仅是部分产品展示,更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时,优智联与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆(展位号:10A3-2)开展进一步交流合作!

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