应用

技术

物联网世界 >> 物联网新闻 >> 物联网热点新闻
企业注册个人注册登录

华为公开“通信芯片及数据交换装置”专利:降低数据交换网络功耗

2024-01-19 10:56 爱集微
关键词:华为

导读:?天眼查显示,近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“一种通信芯片及数据交换装置”,公开号为CN117424852A。

天眼查显示,近日华为技术有限公司新增多条专利信息,其中一条名称为“一种通信芯片及数据交换装置”,公开号为CN117424852A。

专利摘要显示,该专利涉及通信技术领域,用于降低数据交换网络的功耗、成本和体积。该通信芯片包括:多个交换晶粒、以及与多个交换晶粒直接或间接连接的多个网络处理晶粒;任一网络处理晶粒,用于:通过外部端口接收第一报文,并通过内部端口发送第二报文,第二报文包括第一报文和用于指示第一报文的目的网络处理晶粒的目的信息;任一交换晶粒,用于:接收第二报文,并根据目的信息确定不满足预设条件时,向相连的交换晶粒发送第二报文,或者在确定满足所述预设条件时,向相连的第一网络处理晶粒发送第二报文;第一网络处理晶粒,用于:接收第二报文,并向外部发送第二报文,或者将第二报文发送给其他网络处理晶粒。

据悉,截至2022年底,华为持有超过12万项有效授权专利,主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中,华为在中国和欧洲各持有4万多项专利,在美国持有22,000多项专利。华为2023年前三季度研发费用为1149.91亿元,预计10年间累计研发费用可突破万亿元。根据欧盟2023年最新数据,华为研发费用排名世界第五。