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超星未来获数亿元Pre-B轮融资,加速边缘侧大模型推理芯片研发

2024-05-10 09:36 视觉物联

导读:近日,边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司完成数亿元Pre-B轮融资,本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。

  近日,边缘侧人工智能芯片提供商北京超星未来科技有限公司(以下简称“超星未来”)完成数亿元Pre-B轮融资,投资方包括中安资本、梁溪科创、龙鼎投资、天智投资、陕汽智能汽车基金和讯飞创投。

  据悉,本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。

  超星未来:致力于成为边缘侧AGI计算的引领者

  成立于2019年4月的超星未来,是一家边缘侧人工智能芯片提供商,面向各类边缘智能场景提供以AI计算芯片为核心、软硬件协同的高能效计算方案,致力于成为边缘侧AGI计算的引领者。目前,公司产品已推广到智能驾驶、智慧电力、智慧矿山等重要客户中。

  超星未来具有一支百余人的硬核团队,成员平均从业经验超过10年,主要来自清华大学、北京大学、上海交通大学、帝国理工学院、亚琛工业大学等国际顶尖院校,及国内外一线芯片设计公司、智能驾驶公司、主机厂和Tier1厂商,在高性能数字芯片领域具备领先的产品认知、扎实的研发基础和丰富的量产经验。

  自成立以来,超星未来团队基于自身的推理架构设计能力、系统级计算架构设计能力、大型SoC芯片整合能力、算法嵌入式部署能力、网络模型压缩优化能力、行业解决方案开发能力,围绕边缘侧人工智能应用进行了多方向的深耕。

  据悉,超星未来以高性能AI处理核心平湖/高峡、AI模型部署工具鲁班为基础,打造包括边缘侧AI计算芯片惊蛰R1、智能计算开发套件NE100、边缘计算模组NM10等产品。

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图源:超星未来官网

  其中,惊蛰R1是超星未来基于自研NPU平湖推出的边缘侧AI计算芯片,采用TSMC 12nm先进工艺,可提供高达16 TOPS@INT8的AI算力和30 KDMIPS的通用算力。惊蛰R1提供丰富的多传感器接入能力和灵活的连接性,用户可根据使用场景自由设计多摄像头、激光雷达以及毫米波雷达的接入,打造不同的行业解决方案。此外,惊蛰R1能够降低应用解决方案30%-50%的总体成本。

  在应用场景方面,基于公司所推出的系列产品,超星未来的业务已覆盖智能驾驶、智慧电力、智慧能源、智慧交通、智能制造、智能无人系统、具身智能等场景中。

  边缘AI芯片市场有望在2025年反超云端AI芯片

  近年来,随着全球人工智能的快速发展以及应用领域的不断扩大,AI所产生的数据量呈指数级增长,促使全球算力需求迎来大爆发,而作为算力核心的人工智能(AI)芯片需求量也在持续增长。

  当下,根据云端/边缘端、训练/推理两个维度,AI芯片可分为四大类别。其中边缘侧AI推理芯片与场景需求结合最为紧密。

  伴随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展与普及,网络边缘设备数量迅速增加,而以云计算为核心的集中式数据处理模式已无法满足日益增长的低延迟、高宽带、个人隐私性等多方面的边缘端处理需求。因此,云端的推理、训练算力逐渐往边缘端迁移。根据Gartner的预测,2025年将有75%的数据产生在数据中心和云之外的边缘侧。

  边缘AI芯片作为AI技术与边缘计算结合的产物,正逐渐成为推动智能化发展的关键力量,使得各种应用场景变得更加高效、灵活和安全。边缘AI芯片通常被集成到边缘设备中,使得这些设备能够在本地进行实时的数据处理、分析和决策,减少对云端的依赖,为实时性要求高的应用场景提供了强有力的支持。

  根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示,预计到2025年,边缘AI芯片组市场的收入将达到122亿美元,云AI芯片组市场的收入将达到119亿美元,边缘AI芯片组市场将超过云AI芯片组市场。

  当前,市场上已有多家知名边缘AI芯片供应商,如英伟达、AMD、高通、英特尔等,这些公司都在积极推出新的边缘AI芯片产品,以满足不同应用场景的需求。

  写在最后

  当下,随着AI大模型时代的到来,边缘计算将扮演更重要的角色,无论是在工业制造、建筑楼宇、工厂园区,还是交通城市等方面都有着丰富的应用场景。在技术的进一步成熟下,未来边缘AI的力量也将被极大释放出来。

  视觉物联联合AIoT星图研究院正式启动《2024边缘计算市场调研报告》,欢迎边缘计算产业的朋友一起参与报告调研中。

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