导读：从边缘到云端，从硬件到软件，从基础设施到数据洞察，Digi 是驱动全球企业运营的幕后引擎。Digi 将旗下各大品牌、创新技术与全球专业经验融为一体，只为达成同一个使命：助力世界构建更智能的未来，实现安全互联，并从容驾驭全局。
IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。
Digi International将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
Digi International
展位号：10C29
2026年8月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展商介绍
从边缘到云端，从硬件到软件，从基础设施到数据洞察，Digi 是驱动全球企业运营的幕后引擎。Digi 将旗下各大品牌、创新技术与全球专业经验融为一体，只为达成同一个使命：助力世界构建更智能的未来，实现安全互联，并从容驾驭全局。
展商产品
Through-Hole
Surface-Mount
Micro
XBee系列无线模块以 13×19mm 极致小尺寸、sub-1μA 睡眠电流，重新定义低功耗。XBee 3 / XBee RR 单模块集成蓝牙低功耗+ Zigbee / 802.15.4 / DigiMesh 双协议，自由切换，部署更灵活。搭载 DigiMesh® peer-to-peer mesh 协议，轻松组建高可靠、自愈合的大规模网络。产品线覆盖 2.4GHz 与 900MHz/868MHz频段，全球预认证（FCC / IC / CE / RED），通讯距离从 300m至 64km，适配工业、农业、智慧城市等严苛场景。
XBee LoRaWAN：600nA 休眠，单 SKU 支持 US915/EU868，零接触开通。
XBee Wi-SUN：工业级方案，加密认证，mesh 中继，智慧城市首选。
小巧身形，无限可能！
ConnectCore 9X 系列基于 NXP i.MX 应用处理器，集成双频/三频 Wi-Fi 6/6E + Bluetooth® 5.4 双协议，开箱即用，全球预认证，10 年生命周期，专为严苛工业场景打造。
CC91：i.MX 91 单核 A55超低功耗、性价比首选。
CC93：i.MX 93 双核 A55 + Cortex-M33 + Ethos U65 NPU，边缘 AI 推理能力加持。
CC95：i.MX 95 最高 6 核 A55 + eIQ Neutron NPU（2 TOPS）+ Wi-Fi 6E 三频，性能旗舰。
配套 SBOM 分析、CVE 监控、二进制镜像扫描与安全补丁机制，全面对接欧盟《网络韧性法案》(CRA) 合规要求。云服务与 OTA 远程管理加持，从开发、部署到运维一站打通。
ConnectCore MP25 基于 STMicro STM32MP25 处理器，集成双核 Cortex-A35 + Cortex-M33 + Cortex-M0+ 三核异构架构，配合 1.2 TOPS NPU 与 ISP，在 30×30mm SMTplus® 紧凑封装内提供强大的边缘 AI 与实时控制能力。
集成 Wi-Fi 6E 三频 + Bluetooth® 5.4 双协议无线，原生支持 TSN（时间敏感网络） 与 IEEE 1588v2 精准时间同步，配合 CAN-FD、PCIe Gen2 与千兆以太网，完美适配 PLC、运动控制、机器人小脑等对实时性与确定性通信要求严苛的工业控制场景。
支持实时Linux，搭载 Digi TrustFence® 安全框架与 ConnectCore Security Services，全面对接 欧盟 CRA 合规要求。10 年工业级生命周期，3 年质保。
行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！Digi International在10号馆10C29展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。
